Wir berichteten in der Vergangenheit über die passende Southbridge, die SB850. Nun sind auch neue Informationen und Spezifikationen zur RD890 Northbridge bekannt.
So soll der Chipsatz von AMD den AM3 Sockel und DDR3 RAM unterstützen und sich besonders gut für Übertakter eignen. Seine TDP liegt bei mäßigen 18W und er wird voraussichtlich im 4. Quartal 2009 erscheinen. 18W sind zwar nicht viel aber im Vergleich zum 790FX Chipsatz, der nur über 13W TDP verfügt, sind 18W ohne eingebaute Grafikeinheit (IGP) recht viel. Daneben werden PCIe 2.0 Steckplätze für CrossFire vorhanden sein und einmal ein PCIe x4 Slot. Der Chip wird 29x29 Millimeter groß sein und wird zusammen mit der SB850 verbaut oder im günstigeren Fall, mit der SB810 Southbridge.
Quelle: Fudzilla
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