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Es gibt neue Informationen zum Projekt: Fusion. Wie bereits bekannt, startet die CPU mit intigrierter DirectX 11 fähiger Grafik 2011.

Dies lässt nun eine Folie von AMD eindeutig erkennen. Die Spekulationen haben sich also bewahrheitet. Darüber hinaus stimmt auch das angepeilte Releasedatum. Bereits im 1. Quartal diesen Jahres soll es erste Sample CPUs geben, die dann an Partner verteilt werden. 2011 startet dann die Einführung und Massenproduktion des fertigen CPUs.

Nun aber zu neuen Daten und Fakten von Fusion. Da die Änderungen im Vergleich zum aktuellen Phenom II CPU sehr umfangreich ausfallen, ist davon aus zugehen, dass mit LIano auch ein neuer Sockel fällig wird. Die Kollegen von Anandtech meinen, dass AMD mit dem aktuellen AM3 Sockel keine Werbung mehr machen wird, sodass ein neuer Sockel nahezu unumgänglich ist. Der Wechsel von AM2+ auf AM3 dagegen fiel mit wesentlich mehr Werbung aus.

Die größte Änderung wird der intigrierte Grafikchip mit DirectX 11 Unterstützung sein. Dieser wird erstmals in 32nm von GlobalFoundries gefertigt. Wie der Phenom II wird LIano über 4 Kerne verfügen, die jenseits der 3GHz getaktet werden sein. Dazu benötigt AMD nur 0,8V bis 1,3V, sodass pro Kern lediglich 2,5W bis 25W verbraucht werden sollen. Rechnet man die Grafikeinheit mit, wird sich diese CPU im Bereich von 125W bis 140W TDP bewegen. Jeder Prozessorkern ist 9,69 mm² groß und verfügt über 1MB L2 Cache. Somit wird die gesamte CPU über 4MB L2 Cache verfügen.

Ein sehr wichtiger Punkt bei AMD ist der Stromverbrauch bzw. Features, die diesen senken. Dafür wird man erstmals komplette Kerne deaktivieren können. Zwar sollen auch die Kerne im kommenden Thuban deaktivierbar sein. Jedoch lassen sich diese nur schlafen legen, und nicht komplett vom Netz trennen. Weitere Informationen werden wir später erfahren.

Die Materialen werden ebenfalls überarbeitet. AMD setzt bei der CPU auf elf Lagen Kupfer. Das i-Tüpfelchen wird dann Germanium setzen. Auch Konkurrent Intel setzt schon seit geraumer Zeit auf Germanium. AMD wird aber die erste CPU mit elf Lagen Kupfer fertigen, da Intel auf lediglich neun Lagen kommt. Diese zwei Lagen mehr werden sich direkt auf die Die Größe auswirken, die dadurch sinken wird. Negativ ist hingegen die höhere Anfälligkeit für Fehler. Scheinbar setzt AMD auf das Können und die Fähigkeiten von GlobalFoundries und geht das erhöhte Risiko ein. Ob die 32nm Produktion mit den gleichen Problem wie die 40nm Produktion bei TSMC haben wird, muss sich zeigen. Sollte dies eintreten, werden die erste LIanos teuer und rar auf den Markt werden.

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