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Das ewige Hin und Her über das Launchdatum zum RV870 nimmt kein Ende und dies wird bis Ende Juni so bleiben.
Wir berichteten schon mehrmals über die Spekulationen, welche ein Launchdatum im Juli nicht ausgeschlossen haben. Unseren Recherchen nach und Informationen aus unternehmensnahen Kreisen wurde Termine gestreut von Juli bis November genannt. Dies liegt an einem daran, dass AMD jetzt speziell falsche Termine an Partner streut um eine mögliche Lücke, welche ungemütliche Daten rausgeben könnte, zu finden und auch daran, dass man sich einen gewissen Spielraum lassen möchte.

Nach unseren Informationen ist eine Entscheidung über den Launchtermin gegen Ende Juni sehr plausibel, da TSMC die zweite Generation des 40nm Fertigungsprozesses anhand des RV740 testen wird und dann aufgrund des Erfolges bei der Optimierung der Yield-Rate eine genaue Entscheidung trifft, ob eine Verwendung beim RV870 möglich wäre.

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